반도체에 대한 UTRA-THEN IC 리드 프레임 핀 에칭

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교통:: Ocean, Air, Express

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Basic Info

원래 장소:	중국
지불 유형:	T/T
인 코텀:	FOB,CIF,EXW
증명서:	ISO9001:2015 / ISO14001:2015
HS 코드:	8542900000
교통:	Ocean,Air,Express
포트:	NINGBO,SHANGHAI

Product Description

반도체에 대한 UTRA-THEN IC 리드 프레임 핀 에칭

IC 리드 프레임은 반도체 포장의 기본 재료이므로 인공 지능, 사물 인터넷, 스마트 제조 및 새로운 에너지 차량과 같은 신흥 제품에 널리 사용됩니다. IC 리드 프레임에서 사용하는 재료는 C192 또는 C194 구리입니다. 금속 에칭 프로세스에 의한 납 프레임의 생산은 더 높은 정밀도를 달성 할 수 있습니다. 예를 들어, 우리는 매끄러운 IC 리드 프레임의 멀티 핀 (100 개 이상의 핀) 제품을 생산할 수 있으며 에칭 0.125mm와 같은 초박형 제품을 생산할 수도 있습니다. 두께 제품. 또한, 에칭 된 구리 IC 리드 프레임에는 균일 한 배열, 직선 에칭 라인이 있으며 반 에칭 제품의 표면이 매끄럽고 섬세하다는 것을 보장 할 수 있습니다.

다음은이 제품의 특정 매개 변수입니다. 더 많은 아이디어는 웹 사이트의 더 많은 IC 리드 프레임을 확인하십시오.

MATERIAL	Copper, Copper alloys, Iron-nickel alloys
THICKNESS	0.125 - 0.25mm
MINIMUM DIAMETER	0.05 mm
MINIMUM DISTANCE	0.18 - 0.3 mm
ACCURACY	+- 0.02 - +- 0.04 mm
FINISHING	Silver, Gold, Palladium, Tin, Nickel plate

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Related Keywords

반도체의 UTRA-THEN 리드 프레임 핀 , 에칭 Utra-thin IC 리드 프레임 핀 , 화학 에칭 UTRA-SENS IC 리드 프레임